物聯網平台的專利綜覽,三星居榜首、高通次之

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市場研究結果顯示,物聯網(Internet of Things,簡稱IOT)裝置可以在接下來的10年為世界經濟創造超過一兆的產值。近來,許多全球物聯網領導品牌提供IoT平台,藉由創造多元的平台化商業模式來建構IoT產業的生態系統。根據Research and Markets的市場研究,現在已經有超過260個公司提供IoT平台服務,而平台的目的在讓裝置能夠連接上平台,並為將來佈署大量IOT裝置進行佈署,相關的連接方式有很多,以下便為您介紹一些平台,以及分享專利統計的相關數據:

 

  • Samsung的Artik平台
    這個平台幫助IoT的開發者可以開發帶有感應器的裝置。平台包含了一系列的處理器和無線連接器,可以串聯所有的設備並連上網路,包含服務提供者(伺服器)、智慧型手機和穿戴式裝置。Artik平台連接的方式包含藍芽、低功率藍芽、ZigBee/Thread和Wifi。Thread是指一種基於IPV6網路協定的智慧家庭裝置,可以利用現存的ZigBee(IEEE802.15.4)標準在網狀網路中進行通訊。

 

  • Apple 的HomeKit平台
    是一種家庭的自動化平台,可以幫助開發者 在iOS系統上創造具有安全聯結性的家庭自動裝置,透過使用HomeKit平台,用戶會自動尋找家中具有HomeKit的裝置,之後就可以在平台上直接設定或控制這些設備。這樣的平台藉由Broadcom也得以實現,Broadcom推出嵌入式無線連網裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,WICED),透過內建的WiFi和藍芽功能可以支援Apple HomeKit平台的產品。

 

  • 聯發科的LinkIT 平台
    這是一個提供以模塊為基礎的平台,這個平台有豐富的功能,包含軟體開發工具套件、原型設計和穿戴式裝置的硬體設計等。第一代LinkIT平台得連接技術包含藍芽及WiFi。

 

  • Vodafone的全球M2M平台
    這個平台主要提供給低功率消耗的物聯網裝置連上網路。這個平台支援4G LTE的機器對機器的連結,LTE的M2M(LTE-M)標準將包含在3GPP的LTE版本13的規格,預計在2016年年初完成。

 

截至2015年第三季,這些領導創新的IoT連接平台共擁有超過5000件於美國專利商標局的專利,這些專利都是和平台的連接技術有關(LTE, WLAN, Zigbee, Bluetooth, Bluetooth Low Energy),而超過2800件專利被選定為物聯網平台的關鍵專利。在專利的數量上來說,三星電子是擁有最多關於IoT平台專利公司,接下來是高通、LG電子、Google、Intel、Nokia、Erisson、Interdigital、Apple和BlackBerry。

 

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要評估前十大創新者的專利在商業上重要性(包含潛在的商業實施可能性、授權可能性),可以利用Amber Cluster Search的結果。將所有與IoT平台連結相關的專利權人鍵入搜尋來評估商業價值,可以發現具有高商業價值的專利擁有人最高為高通、接著是LG電子、三星電子、Google, Apple、Nokia、Ericsson、InterDigital、Intel和BlackBerry。

 

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(本文經 作者Alex G. Lee 授權編譯,原文在此
(Cover photo credit:Mike@flickr CC BY 2.0)

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